Die kompakte Laserbearbeitungsstation HAWK 2 bietet ein Höchstmaß an Flexibilität und Leistungsfähigkeit.
Der Einsatz neuester Lasertechnik mit bester Strahlqualität garantiert ein stabiles Arbeiten mit höchsten Qualitätsansprüchen auch unter Produktionsbedingungen.
Je nach Aufgabenstellung ist das Lasergerät mit Faserlaser, diodengepumptem Festkörperlaser oder CO2-Laser ausgestattet.
Durch den Einsatz technischer Hilfsmittel wie Mehrachssystem, Teileapparat, Kameraerkennung, Drehtisch oder auch Folienhandling ist die Laserstation HAWK optimal auf jede Anforderung anpassbar. In der elektrisch gesteuerten Hubtür be ndet sich ein großes Laserschutzfenster, welches Ihnen ermöglicht den Markierprozess während der gesamten Prozessdauer zu beobachten und zu kontrollieren.
Anwendungsbereiche
Lasermarkieren:
– Laserbeschriftung und Lasergravur von eben Flächen und Rotationsflächen
– 3D Laserbeschriftung und Lasergravur
– Punzierung
– Logobeschriftung
– Barcode, Data-Matrix Code
– Seriennummern
– 3D Mikrogravuren
Laserbohren:
– Einzelpulsbohren
– Trepanierbohren
– Helixbohren
Laserreinigen:
– Entfetten von Oberflächen
– Aktivieren von Klebeflächen
Laserschneiden:
– Remote Laserschneiden
– Laserfeinschneiden
Lasermikrobearbeitung:
– Lasermikrostrukturieren von eben Flächen und Rotationsflächen
– 3D Lasermikrostrukturierung von Freiformflächen
Laserschweißen:
– Remoteschweißen
– Lasermikroschweißen von ebenen Werkstücken und Rotationsteilen
Sonderausführung mit Schublade für große und schwere Werkstücke
| Technische Daten | IPG Faser 30 W |
|---|---|
| Laserkopf | diodengepumpter Ytterbium Faserlaser, mit integriertem Pilotlaser (rot) |
| cw-Betrieb | nein |
| Wellenlänge | 1064 nm |
| Leistung | 30 W |
| M2-Richtwert | 1,5 |
| Q-switch-Betrieb | |
| Pulsenergie | 1mJ bei 30 kHz |
| Peak to Peak Stabilität | 5% |
| Pulsdauer | 100 ns |
| max. Pulsfrequenz | 80 kHz |
| Abmessung Lasermodul in mm | 201 x 95 x 286 |
| Umgebungstemperatur | 0...35°C |
| Dimensions |
| Technische Daten | IPG Faser 50W |
|---|---|
| Laserkopf | diodengepumpter Ytterbium Faserlaser, mit integriertem Pilotlaser (rot) |
| cw-Betrieb | |
| Wellenlänge | 1064 nm |
| Leistung | 50 W |
| M2-Richtwert | 1,5 |
| Q-switch-Betrieb | |
| Pulsenergie | 1 mJ bei 50 kHz |
| Peak to Peak Stabilität | 5% |
| Pulsdauer | 120 ns |
| max. Pulsfrequenz | 100 kHz |
| Abmessung Lasermodul in mm | 201 x 95 x 286 |
| Umgebungstemperatur | 0...35°C |
| Dimensions |
Bei der Anlassbeschriftung wird das Material durch hohen Wärmeeintrag (hohe Pulsüberlappung, geringe Pulsspitzenleistung) dazu gebracht, dass Anlassfarben (blau bis schwarz) entstehen. Bei diesem Verfahren wird die Oberfläche des Materials nicht angegriffen. Anlassverfärben ist nur bei Edelstählen, abhängig vom Kohlenstoffgehalt, möglich. weitere Informationen
Mit dem Laser können neben Metall oder Kunststoff auch andere Materialien wie z.B. Keramik und Holz beschriftet werden.
Beim Gravieren erfolgt die Kontrasterzeugung durch einen Materialabtrag. Dabei wird das Material durch kurze, energiereiche Pulse verdampft und zum Teil geschmolzen. Bei der Tiefengravur werden auf diese Art 2½ -dimensionale Strukturen erzeugt, wie zum Beispiel bei der Stempelgravur.
Ein neuartiges Markierverfahren und spezielle Bilderkennungsverfahren ermöglichen dem Waferproduzenten eine lagegenaue Rückverfolgbarkeit des Einzelwafers bis zur jeweiligen Silizium-Säule über den gesamten Fertigungsprozess. Die Säule wird dabei mit einem Strichcode versehen, welcher Produktionsinformationen wie Produktionsdatum, Säulennummer etc. enthält. Zusätzlich lässt sich mittels eines Spezial-Codes die Position des Einzelwafers in der Säule rückverfolgen.
